另外，此次氢听会也将会发布氢OS1.4版本，该版本氢OS则採用Android6.0系统。

日本ESEC展为全球最具规模及指标性的嵌入式系统整合开发技术展，而SP广颖电通今年将透过此年度盛会充分展现其全力投入工控市场的决心，并聚焦多样的工规应用需求，提供客户更齐全多元的工业用解决方案。SP广颖电通将于2015ESEC展会中现场展示其全系列工控产品，并诚挚地邀请所有的与会来宾莅临参观体验。

SP广颖电通摊位资讯:日期:2015年5月13日(三)-5月15日(五)地点:东京BigSight(国际展示中心)(TokyoInternationalExhibitionCenter-TokyoBigSight)135-0063东京都江东区有明3-11-1摊位号码:West9-60。0.jpg(59.24KB,下载次数:0)2015-5-1417:07上传一应俱全的工控系列产品，满足多元工业运用需求SP广颖电通今年再次现身ESEC展会，将于现场展示其完整的全系列工业用记忆体及储存解决方案，包括SATAIII6Gb/sSSD固态硬碟、mSATASSD固态硬碟、工规记忆卡、记忆体模组及快闪记忆体模组等。SP广颖电通深耕记忆体产业逾十年至今，在产品的开发规划上始终以客户需求为出发点，秉持着品牌经营的理念及全球在地化的第一线客户服务，使得其品牌效益显着发酵，进而带动销售量逐年稳健成长，并在日本、俄罗斯及欧洲等市场拿下极高的市佔率。SP广颖电通近年来积极布局工控市场，不但致力于多元工业用及嵌入式新兴应用解决方案的发展之外，为保障最佳的使用品质及高耐用性，在製程上更是严格控管、层层把关，所有产品皆经过严谨的测试筛选，以高规格的品质管理提供客户最优质且耐用的工规应用产品。导读 SP广颖电通将于5月13日至5月15日参加于日本东京举办的2015 ESEC嵌入式系统展 (Embedded Systems Expo)，于第West 9-60号摊位介绍其全 SP广颖电通将于5月13日至5月15日参加于日本东京举办的2015ESEC嵌入式系统展(EmbeddedSystemsExpo)，于第West9-60号摊位介绍其全方位工业用解决方案，并提供现场产品展示及专业谘询服务

SP广颖电通近年来积极布局工控市场，不但致力于多元工业用及嵌入式新兴应用解决方案的发展之外，为保障最佳的使用品质及高耐用性，在製程上更是严格控管、层层把关，所有产品皆经过严谨的测试筛选，以高规格的品质管理提供客户最优质且耐用的工规应用产品。导读 SP广颖电通将于5月13日至5月15日参加于日本东京举办的2015 ESEC嵌入式系统展 (Embedded Systems Expo)，于第West 9-60号摊位介绍其全 SP广颖电通将于5月13日至5月15日参加于日本东京举办的2015ESEC嵌入式系统展(EmbeddedSystemsExpo)，于第West9-60号摊位介绍其全方位工业用解决方案，并提供现场产品展示及专业谘询服务。还提供消费者可于日常生活中轻鬆播放、记录、分享与储存资料的创新数位储存产品。

宇瞻科技身为嵌入式储存系列产品的领导者，此次独家推出重量仅6公克的SDM7P/180D-LP，是目前市面上极轻巧的工业用固态硬碟。因本身具有独特卡榫与专利两侧接头无电源线的创新设计概念，充分突显出此产品可抵抗系统抗震与电源内建的极大优点，让客户不需再外接电源线，仍可保存讯号的完整性，大幅提升产品的稳定度。导读 专利接头两侧电源设计 轻易解决SATA无供应电源问题 Apacer png (5 01 KB, 下载次数: 2)2010-1-5 23:02 上传 专利接头两侧电源设计轻易解决SATA无供应电源问题Apacer.png(5.01KB,下载次数:2)2010-1-523:02上传宇瞻科技突破传统的设计思维，创新研发出之工业用固态硬碟--SDM7P/180D-LP(SATADiskModule7Pin/180Degree-LowProfile)，以轻巧外型、专利接头与独特卡榫的独特优势获得评审肯定，日前于325家717件报名产品中脱颖而出，荣获「第十八届台湾精品奖」的殊荣。因採用正面微笑曲线，以2:1完美切割比例，跳脱传统固态硬碟的刻版外型。

关于宇瞻:宇瞻科技股份有限公司（Apacer宇瞻）横跨记忆体模组与数位储存领域，为具备整合软、硬体研发能力的全球领导厂商，由于了解数位资料已成为生活中的一部份，因此自成立以来，即注重发展Accessthebest「力求完美、分享记忆」的产品及服务，便于消费者记录、複製及保存所有美好与重要的数位资料。在外观设计上，此SATA介面的SSD，体积只有2.5吋硬碟的12%

UTE330P_L.jpg(83.36KB,下载次数:6)2010-1-423:13上传特色：‧提供1个PowereSATA连接埠‧通过FCC与CE安规测试‧台湾製造‧支援热插拔及随插即用功能‧ExpressCard汇流排介面02-2883-7222登昌恆兴业股份有限公司。导读 Uptech UTE330P Power eSATA扩充卡 0907192249f8244abe7de4ba72 png (6 52 KB, 下载次数: 4)2010-1-4 23:13 上传 UptechUTE330PPowereSATA扩充卡0907192249f8244abe7de4ba72.png(6.52KB,下载次数:4)2010-1-423:13上传以往eSATA是不带电的传输介面，连接外接硬碟需要另外连接电源，而PowereSATA便是整合电源介面的eSATA规格，如同USB介面一样，只要一个接头就能带电传输资料，但传输速度和eSATA一样快速，属于新一带外接传输规格，UptechUTE330P即是针对笔记型电脑的ExpressCard介面，所设计的PowereSATA扩充卡导读 Uptech UTE330P Power eSATA扩充卡 0907192249f8244abe7de4ba72 png (6 52 KB, 下载次数: 4)2010-1-4 23:13 上传 UptechUTE330PPowereSATA扩充卡0907192249f8244abe7de4ba72.png(6.52KB,下载次数:4)2010-1-423:13上传以往eSATA是不带电的传输介面，连接外接硬碟需要另外连接电源，而PowereSATA便是整合电源介面的eSATA规格，如同USB介面一样，只要一个接头就能带电传输资料，但传输速度和eSATA一样快速，属于新一带外接传输规格，UptechUTE330P即是针对笔记型电脑的ExpressCard介面，所设计的PowereSATA扩充卡。UTE330P_L.jpg(83.36KB,下载次数:6)2010-1-423:13上传特色：‧提供1个PowereSATA连接埠‧通过FCC与CE安规测试‧台湾製造‧支援热插拔及随插即用功能‧ExpressCard汇流排介面02-2883-7222登昌恆兴业股份有限公司

另一套方案则是从参数设置±图示开始，然后依次是HDR、闪光灯、白平衡、以及PIC图库图示。8206e4915cc340559317dbe48632d2be.jpg(74.33KB,下载次数:3)2020-6-1618:53上传从专利图片上看，专利中，华为新机正面有两个版本，一个是打孔萤幕用来安放前置镜头，而另外一个是全萤幕，应该是镜头被放在萤幕下，其佔比看起来都非常的高。至于新机的背部设计目前还不清楚，不过应该是会延续现在Mate30的方案？消息来源。82941fb385cf4a43a4e6b6fe1f894197.jpg(123.88KB,下载次数:2)2020-6-1618:54上传为了把全触碰萤幕做的更到位，专利还显示华为準备了侧萤幕触控方案，涵盖了调节参数设置的±、闪光灯、白平衡、以及翻转镜头的图示，最右侧的则作为虚拟的快门按钮。

导读 据LetsGoDigital最新透露消息看，华为最新申请的专利显示，他们正在打造一款更惊豔的新机，其可能正面全萤幕。8206e4915cc34055931 据LetsGoDigital最新透露消息看，华为最新申请的专利显示，他们正在打造一款更惊豔的新机，其可能正面全萤幕

8206e4915cc34055931 据LetsGoDigital最新透露消息看，华为最新申请的专利显示，他们正在打造一款更惊豔的新机，其可能正面全萤幕。8206e4915cc340559317dbe48632d2be.jpg(74.33KB,下载次数:3)2020-6-1618:53上传从专利图片上看，专利中，华为新机正面有两个版本，一个是打孔萤幕用来安放前置镜头，而另外一个是全萤幕，应该是镜头被放在萤幕下，其佔比看起来都非常的高。

至于新机的背部设计目前还不清楚，不过应该是会延续现在Mate30的方案？消息来源。导读 据LetsGoDigital最新透露消息看，华为最新申请的专利显示，他们正在打造一款更惊豔的新机，其可能正面全萤幕。另一套方案则是从参数设置±图示开始，然后依次是HDR、闪光灯、白平衡、以及PIC图库图示。82941fb385cf4a43a4e6b6fe1f894197.jpg(123.88KB,下载次数:2)2020-6-1618:54上传为了把全触碰萤幕做的更到位，专利还显示华为準备了侧萤幕触控方案，涵盖了调节参数设置的±、闪光灯、白平衡、以及翻转镜头的图示，最右侧的则作为虚拟的快门按钮此外，MBCFET技术还能兼容现有的鳍式场效应晶体管製造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。导读 儘管日本严格管制半导体材料多少都会影响Samsung的芯片，面板研发，生产，但是上週Samsung依然在日本举行了Samsung晶圆代工论坛SFF会议 儘管日本严格管制半导体材料多少都会影响Samsung的芯片，面板研发，生产，但是上週Samsung依然在日本举行了Samsung晶圆代工论坛SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm的工艺明年就完成开发了。

不过Samsung已经把目标放在了未来的3nm工艺上，预计2021年量产。在工艺进度上，Samsung今年4月份已经在韩国华城的S3Line工厂生产7nm芯片，今年内完成4nm工艺开发，2020年完成3nm工艺开发。

在3nm节点，Samsung将从的FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管，官方称之为3GAE工艺。Samsung在10nm，7nm及5nm的节点的进度都会比台积电要晚一些，导致台积电几乎包揽了目前的7nm的芯片订单，Samsung只抢到IBM，NVIDIA及高通部分订单。

500.jpg(122.72KB,下载次数:0)2019-9-1113:30上传消息来源。根据官方所说，基于全新的GAA晶体管结构，Samsung通过使用纳米片设备製造出了MBCFET（多桥通道FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显着增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

在这次的日本SFF会议上，Samsung还公布了3nm的工艺的具体指标，与现在的7nm的工艺相比，3nm的工艺可将核心面积减少45％，功耗降低50％，性能提升35％不过Samsung已经把目标放在了未来的3nm工艺上，预计2021年量产。在3nm节点，Samsung将从的FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管，官方称之为3GAE工艺。此外，MBCFET技术还能兼容现有的鳍式场效应晶体管製造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。

根据官方所说，基于全新的GAA晶体管结构，Samsung通过使用纳米片设备製造出了MBCFET（多桥通道FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显着增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。500.jpg(122.72KB,下载次数:0)2019-9-1113:30上传消息来源。

在工艺进度上，Samsung今年4月份已经在韩国华城的S3Line工厂生产7nm芯片，今年内完成4nm工艺开发，2020年完成3nm工艺开发。Samsung在10nm，7nm及5nm的节点的进度都会比台积电要晚一些，导致台积电几乎包揽了目前的7nm的芯片订单，Samsung只抢到IBM，NVIDIA及高通部分订单。

导读 儘管日本严格管制半导体材料多少都会影响Samsung的芯片，面板研发，生产，但是上週Samsung依然在日本举行了Samsung晶圆代工论坛SFF会议 儘管日本严格管制半导体材料多少都会影响Samsung的芯片，面板研发，生产，但是上週Samsung依然在日本举行了Samsung晶圆代工论坛SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm的工艺明年就完成开发了。在这次的日本SFF会议上，Samsung还公布了3nm的工艺的具体指标，与现在的7nm的工艺相比，3nm的工艺可将核心面积减少45％，功耗降低50％，性能提升35％

所以，集成VegaIntel8代酷睿不仅可以流畅吃鸡，也能满足VR（虚拟显示）的要求。cc3be4770342211.jpg(40.42KB,下载次数:1)2018-1-711:52上传这一次，整合了AMDVega显示晶片的Intel处理器依然隶属于8代酷睿家族，尾码为G，用于移动笔记本平台。具体到显示核心方面，同时保留了定制化的AMDVegaM，最高24组CU单元（也就是1536个流处理器，比RX560高，少于RX570）、1024bit位元宽，光栅单元16个（和RX560一致）。00872d8fadfc1e9.png(67.55KB,下载次数:1)2018-1-711:52上传287485286849e74.png(76.73KB,下载次数:1)2018-1-711:52上传性能上，VegaMGL低功耗版本，比GTX1050最高提升40%，VegaMGH高性能版，最高比GTX1060快了13%。

同时Intel的UHD核显也没有砍掉，所以最高支援输出到9块萤幕（VegaM6块+InteUHD3块），标準支援4K分辨、DP1.4、HDMI2.0b(HDR)。今晨，VideoCardz拿到了Intel AMD合 上周，Intel官宣了i7-8809G处理器，这款产品整合了AMDVegaGPU，设计为4核，主频3.1GHz，功耗100瓦。

规格方面，整体处理器的TDP有65W（核显是VegaMGL）和100W(核显是VegaMGH)两种，4GBHBM2显存。今晨，VideoCardz拿到了Intel/AMD合体处理器的详尽资料，产品计画于北京时间明天上午10点发布并同步上市。

导读 上周，Intel官宣了i7-8809G处理器，这款产品整合了AMD Vega GPU，设计为4核，主频3 1GHz，功耗100瓦。晶片设计上，是首次採用Intel的嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，CoffeeLake-HCPU核心和基于AMDVega的GPU整合在一块基板上，且同时集成了HBM2显存，内部使用6条PCIe3.0通道连接，同时，CPU仍具备PCIe对外直连能力